ST104自动药膏软化点仪严格按照中国药典 2012 膏药软化点测定法设计制造，本法系用于测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况，即指按照下述方法测定，膏药因受热下坠达25mm时的温度。用于检测膏药的老嫩程度，并可间接反映膏药的黏性。

主要特点：检测膏药的老嫩黏性自动药膏软化点仪分析检测膏药的老嫩黏性自动药膏软化点仪分析
1温度由仪器自控，无人为误差。
2外置式温度探头，对温度反映灵敏。
3速度采用PID加模糊逻辑算法控制，线性升温。
4强磁力搅拌装置，试验温度更均匀
5自动、手动两种记录试验结果，自动计算平均值。
6配有微型打印机实时打印试验结果。
7有232接口可以与微机联网。
8液晶显示屏，可以实时显示温度与时间。

9可以测高温，介质水或甘油。

主要技术指标
1测温范围 ：－5－270℃
2试验范围：5－180℃
3升温速率：(5±0.5) ℃/min
4升温方式：升温速度采用PID加模糊逻辑算法控制，磁力搅拌
5检测方式：手动检测或光电自动检测。
6钢球质量：3.5g±0.05g
7钢球直径：9.53mm。
8钢球下沉：25.4mm。
9环：JTJ052－2000规程标准。
10计时范围：0－99分99秒
11测温精度：0.1℃
12外形尺寸：340x230x340mm
13重量：12KG
14电源电压：220V
15功率：1.1KW
16环境温度：5～40℃
17环境湿度：≦85﹪